快速導航
  • UW100-915 半導體激光焊接機
  • UW100-915 半導體激光焊接機
UW100-915 半導體激光焊接機

聯(lián)贏(yíng)激光自主研發(fā)的半導體激光焊接技術(shù)可用于普通焊接技術(shù)難以適應的產(chǎn)品(如高密度線(xiàn)路板)、形狀復雜的塑料件以及有嚴格潔凈要求的制品( 如醫藥設備、電子傳感器等)。UW100-915 技術(shù)參數: 機器型號 UW100-915 最大激光功率 10...

詳情介紹


聯(lián)贏(yíng)激光自主研發(fā)的半導體激光焊接技術(shù)可用于普通焊接技術(shù)難以適應的產(chǎn)品(如高密度線(xiàn)路板)、形狀復雜的塑料件以及有嚴格潔凈要求的制品( 如醫藥設備、電子傳感器等)。




UW100-915 技術(shù)參數:


 機器型號


 UW100-915


 最大激光功率


 100W


 激光工作介質(zhì)


 半導體


 激光波長(cháng)


 915nm


 工作模式


 CW


 光纖輸出數量


 1


 整機功率


 600W


 瞄準定位


 紅光指示


 電源輸入


 AC220V±10%50/60Hz


 主機尺寸


 430W*480LD*177H(mm)


 冷卻方式


 風(fēng)冷


 冷水機型號


 無(wú)


 冷水機尺寸


 無(wú)


 光纖直徑


 200um


 光纖長(cháng)度


 5m


 電光效率


 >40%


 功率穩定性


 <±1%


 光纖數值孔徑NA


  <0.22


 工作環(huán)境溫度


20-30℃


 工作環(huán)境濕度


 30%-75%


 儲存環(huán)境溫度


 -20-80℃


  儲存環(huán)境濕度


 0%-90%