聯(lián)贏(yíng)激光自主研發(fā)的半導體激光焊接技術(shù)可用于普通焊接技術(shù)難以適應的產(chǎn)品(如高密度線(xiàn)路板)、形狀復雜的塑料件以及有嚴格潔凈要求的制品( 如醫藥設備、電子傳感器等)。

UW100-915 技術(shù)參數：

 機器型號

 UW100-915

 最大激光功率

 100W

 激光工作介質(zhì)

 半導體

 激光波長(cháng)

 915nm

 工作模式

 CW

 光纖輸出數量

 1

 整機功率

 600W

 瞄準定位

 紅光指示

 電源輸入

 AC220V±10%50/60Hz

 主機尺寸

 430W*480LD*177H（mm）

 冷卻方式

 風(fēng)冷

 冷水機型號

 無(wú)

 冷水機尺寸

 無(wú)

 光纖直徑

 200um

 光纖長(cháng)度

 5m

 電光效率

 ＞40%

 功率穩定性

 ＜±1%

 光纖數值孔徑NA

  ＜0.22

 工作環(huán)境溫度

20-30℃

 工作環(huán)境濕度

 30%-75%

 儲存環(huán)境溫度

 -20-80℃

  儲存環(huán)境濕度

 0%-90%